2. Тщательно проверяем все отверстия на предмет попавшей стружки, завернувшихся заусенцев и прочего.
Если сверлить несколько заготовок сразу или под заготовку подкладывать кусок ненужного стеклотекстолита, то заготовки не будут требовать зачистки отверстий совсем, так что шаг #3 можно пропустить. Следует помнить, что «подкладку» не стоит использовать дважды, в местах, где уже есть отверстия она работать не будет и появятся заусенцы. Ну и есть заметный риск сломать сверло.
1. Сверлим все отверстия в заготовке, причем сразу нужного диаметра. Сверлить нужно твердосплавными сверлами и на станке (дремель со станиной для сверления вполне подходит, думаю, с аналогичной проксоновской конструкцией, равно как и с самодельными сверлильными станками проблем не будет тоже).
Подготовка платы к процессу активации делается так:
4. Самая мелкозернистая шкурка, какую удастся найти или абразивный брусок (твердый поролон с нанесенным абразивом) с наибольшим номером (то есть наименьшим размером зерна).
3. Две мягких губки, одна используется с первым моющим средством, другая со вторым. И путать их не желательно.
Вот тот комплект моющих средств, которым я сейчас пользуюсь:
2. Моющее средство без абразива.
1. Моющее средство с мягким абразивом.
2. Медицинский зажим (лучше длинный). Кто не в курсе, эта штука выглядит вот так:
1. Электропечь или аэрогриль. От них требуется возможность оперативно регулировать температуру. Если у вас есть термостатированная (хотя бы до +-5 градусов) печь или печь способная выдерживать температуру по заданному профилю (например, покупная/самодельная печь для пайки SMD) это даже лучше. Если такой печи нет и, в лучшем случае, имеется лишь «показометр» в виде регулятора или термометра с точностью +- пол-слона, то понадобится так же термометр способный мерять температур в диапазоне до 200 градусов. Термопара и тестер вполне подойдут.
Приборы и инструменты:
2. ОТКРЫТАЯ ЕМКОСТЬ С АКТИВАТОРОМ ЯВЛЯЕТСЯ ИСТОЧНИКОМ АММИАКА! ДЕРЖИТЕ ГОЛОВУ ПОДАЛЬШЕ ОТ НЕЕ!
1. ЗАГОТОВКИ РУКАМИ КАСАТЬСЯ НЕЛЬЗЯ, ДАЖЕ В ПЕРЧАТКАХ!
Применительно к данному этапу ВАЖНО ПОМНИТЬ СЛЕДУЮЩЕЕ:
Напоминаю: РАБОТАЕМ В ПЕРЧАТКАХ!
Продолжение описания процесса металлизации отверстий в домашних условиях начатое в .
Металлизация отверстий в картинках (часть ¶¶, подготовка к гальванике)
Логин или эл. почта:
Металлизация отверстий в картинках (часть ¶¶, подготовка к гальванике) / Технологии / Сообщество EasyElectronics.ru
Комментариев нет:
Отправить комментарий